MCM封装技术新进展

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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MCM封装技术新进展

胡燕妮

The Research of MCM Packaging Technology

HU Yanni

电子与封装 . 2016, (3): 12 -14 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0030