HTCC一体化管壳失效问题分析

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航

HTCC一体化管壳失效问题分析

邱颖霞，胡骏，刘建军

Failure Analysis of HTCC Integral Substrate/Package

QIU Yingxia, HU Jun, LIU Jianjun

电子与封装 . 2016, (3): 41 -44 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0037