中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
图表检索
高级检索
导航
首页
期刊简介
编委会
征稿启事
期刊浏览
最新录用
当期目录
过刊浏览
下载排行
阅读排行
引用排行
按栏目浏览
专题报道
学术道德规范
期刊订阅
订阅纸刊
订阅电子版
留言板
联系我们
RBFN优化算法在键合机标定中的应用
洪喜,李维,卢佳,白虹,孙海波
Error Compensation Based on RBF in Bonder
HONG Xi,LI Wei,LU Jia,BAI Hong,SUN Haibo
电子与封装 . 2016, (
5
): 7 -9 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0053