中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究现状
陈哲,李阳
Research Status of Sn-Cu-Ni Solders
CHEN Zhe,LI Yang
电子与封装 . 2016, (6): 1 -9 .