中国半导体行业协会封装分会会刊
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TO型封装的真空储能焊密封工艺研究
黎小刚,许健
Semiconductor Devices TO Vacuum Packaging Based on Discharge Welding
LI Xiaogang,XU Jian
电子与封装 . 2016, (
6
): 10 -13 .
