中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
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SiP封装传感器中金丝可靠性设计与分析
刘建军,郭育华
Reliability Design and Analysis of Gold Wire in SiP Sensor Module
LIU Jianjun,GUO Yuhua
电子与封装 . 2016, (
6
): 14 -16 .
