中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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陶封DIP在平移式自动化设备上的测试筛选研究
姚锐;李文斌;张亚军
Study onTesting and Screening of Ceramic Sealed DIP on Translational AutomationEquipment
YAO Rui, LI Wenbin, ZHANG Yajun
电子与封装 . 2020, (10): 100203 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1006