基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测

何志刚，梁　堃，周庆波，龚国虎，王晓敏

BGA Soldering Quality Detection Techniques by X Ray Imaging

HE Zhigang, LIANG Kun, ZHOU Qingbo, GONG Guohu, WANG Xiaomin

电子与封装 . 2016, (2): 1 -4 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0013