中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于SSIP4L封装的磁传感器工艺研究
陈国岚,牛社强,何文海
Assembly Technology Research of Magnetic Sensor in SSIP4L Package
CHEN Guolan, NIU Sheqiang, HE Wenhai
电子与封装 . 2016, (2): 14 -18 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0016