一种基于多基板组合的系统级封装设计方法

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航

一种基于多基板组合的系统级封装设计方法

张小龙;龚科;石伟;马伟

A Systemin Package Design Method Based on Multi-Substrate Combination

ZHANG Xiaolong, GONG Ke, SHI Wei, MA Wei

电子与封装 . 2020, (11): 110203 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1104