中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于MCU的可测性设计与实现*
张键,鲍宜鹏
Design and Implementation of Testability Basedon MCU
ZHANG Jian, BAO Yipeng
电子与封装 . 2021, (1): 10303 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0111