CBGA组装焊点疲劳损伤的显微组织分析

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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CBGA组装焊点疲劳损伤的显微组织分析

虞勇坚;吕栋;邹巧云

MicrostructureAnalysis of Fatigue Damage of CBGAAssemblySolderJoint

YU Yongjian, LYV Dong, ZOU Qiaoyun

电子与封装 . 2020, (10): 100205 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1010