中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航
基于多尺度等效模型的SiP热分析及散热优化
袁伟星;曾燕萍;张琦;张春平
HeatAnalysis and Heat Dissipation Optimization of SiP Based on Multi-ScaleEquivalent Model
YUAN Weixing, ZENG Yanping, ZHANG Qi, ZHANG Chunping
电子与封装 . 2021, (8): 80201 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0805