大功率高性能SiP的电热耦合分析

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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大功率高性能SiP的电热耦合分析

张琦;曾燕萍;袁伟星;张景辉

Electrical-thermalCo-Analysis Based on High-Power and Superior-Performance SiP

ZHANG Qi, ZENG Yanping, YUAN Weixing, ZHANG Jinghui

电子与封装 . 2021, (8): 80403 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0812