基于正交法的50 μm LTCC精细线条工艺研究<b style="mso-bidi-font-weight:normal"></b>

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于正交法的50 μm LTCC精细线条工艺研究

段龙帆;卢会湘;刘瑶;严英占

Study of 50μmLTCCFine-Line Technology Based on Orthogonal Experiment Method

DUAN Longfan, LU Huixiang, LIU Yao, YAN Yingzhan

电子与封装 . 2021, (9): 90206 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0912