MEMS晶圆级封装种子层刻蚀工艺研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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MEMS晶圆级封装种子层刻蚀工艺研究

李胜利;马占锋;高健飞;王春水;黄立

Research on Etching Process of Seed Layer forMEMS Wafer-Level Packaging

LI Shengli, MA Zhanfeng, GAO Jianfei, WANG Chunshui, Huang Li

电子与封装 . 2021, (11): 110201 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1108