粘接促进剂对环氧模塑料粘结力和分层的影响

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0135

电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (12): 6 -11. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0135

粘接促进剂对环氧模塑料粘结力和分层的影响

秦旺洋¹，张高文¹，丁全青²

1. 湖北工业大学材料与化学工程学院，武汉 430068； 2. 汉高华威电子有限公司，江苏连云港 222006

出版日期:2016-12-20 发布日期:2016-12-20
作者简介:秦旺洋（1980—），男，江苏如皋人，湖北工业大学在读硕士研究生，现任汉高华威电子有限公司研发中心工艺经理，主要从事模塑料新产品工艺技术方面的研究和开发工作。

Studies of Effect of Adhesion Promoter on Epoxy Molding Compound

QIN Wangyang¹, ZHANG Gaowen¹, DING Quanqing²

1. College of Materials and Chemicals Engineering, Hubei University of Technology, Wuhan 430068，China; 2. Henkel Huawei Electronic Co.,Ltd., Lianyungang 222006, China

Online:2016-12-20 Published:2016-12-20

摘要/Abstract

摘要： 合适的粘接促进剂有助于提高环氧模塑料(EMC)与金属基材的粘接性能,进而改善EMC与金属基材的分层问题,提高封装的可靠性。主要讨论了3类粘接促进剂的作用机理,通过试样的抗拉测试、抗剪测试、超声波扫描分层测试,分别验证了环氧基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、氨基咪唑4种粘接促进剂对EMC的粘结力和分层的影响。这4种粘接促进剂都能在不同程度上提高EMC对裸Cu和镀Ag引线框架的粘结力,氨基咪唑改善EMC对镀Ni引线框架的粘结力和分层的效果最好。

关键词: 粘接促进剂, 环氧模塑料, 粘结力, 分层

Abstract: Proper adhesion promoter effectively increases the adhesion performance of epoxy mold compound and improves the delamination of epoxy mold compound on metal substrate and reliability. In the paper, the mechanisms of three kinds of adhesion promoters are discussed. Adhesion is tested by Pull and Shear tests, and delamination is tested by Ultrasonic Scanning test. Effects of four adhesion promoters, of the three kinds mentioned above, on adhesion and delamination performance of epoxy mold compound are researched. The four adhesion promoters all increases adhesion of epoxy mold compound on Cu and Ag. Amino imidazole is the best to improve the adhesion and delamination on Ni.

Key words: adhesion promoter, epoxy mold compound（EMC）, adhesion, delamination

中图分类号:

TN04

秦旺洋，张高文，丁全青. 粘接促进剂对环氧模塑料粘结力和分层的影响[J]. 电子与封装, 2016, 16(12): 6 -11.

QIN Wangyang, ZHANG Gaowen, DING Quanqing. Studies of Effect of Adhesion Promoter on Epoxy Molding Compound[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(12): 6 -11.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

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