多芯片组件导电胶接触电阻增大案例分析*

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0609

电子与封装 ›› 2022, Vol. 22 ›› Issue (6): 060203 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0609

多芯片组件导电胶接触电阻增大案例分析^*

张建;王道畅;金家富;董玉;李静

中国电子科技集团公司第三十八研究所，合肥 230088

收稿日期:2021-10-18 出版日期:2022-06-23 发布日期:2022-01-25
作者简介:张建（1990—），男，安徽合肥人，硕士，工程师，主要从事微组装工艺研究。

Case Analysisof Increased Contact Resistance of Conductive Adhesives for Multi-Chip Module

ZHANG Jian, WANG Daochang, JIN Jiafu, DONG Yu, LI Jing

No. 38 Research Institute of China ElectronicsTechnology Group Corporation, Hefei 230088, China

Received:2021-10-18 Online:2022-06-23 Published:2022-01-25

摘要/Abstract

摘要： 导电胶因工艺温度低和容易返修等特点，常用在多芯片组件中粘接芯片。在某多芯片组件筛选实验过程中存在导电胶接触电阻增大的现象，经过分析和试验验证发现，因芯片背金存在划伤缺陷及污染物等，使得Ni、Au、Ag等金属与水、氧气构成电化学腐蚀反应条件，在电流及温度的促进下形成阻隔层，阻隔层部分阻挡导电胶中银粒子接触的导电通路，从而导致界面接触电阻增大。

关键词: 导电胶, 接触电阻, 芯片粘接, 背金

Abstract: The conductive adhesives are widely used to bond microwave chips in multi-chip module because of their easily re-work. The contact resistance of conductive adhesives increases during screening test for multi-chip module. Based on experiment and analysis, electrochemistry corrosion reaction occurs between metals and water/oxygen due to scratch and pollutant on back gold. Barrier layer is produced quickly in conductive adhesives under promotion of current and temperature, and obstruct the conduction of silver grain partially. Thereby, the contact resistance of interface is improved.

Key words: conductiveadhesives, contactresistance, chipbonding, backgold

中图分类号:

TN406

张建;王道畅;金家富;董玉;李静. 多芯片组件导电胶接触电阻增大案例分析^*[J]. 电子与封装, 2022, 22(6): 060203 .

ZHANG Jian, WANG Daochang, JIN Jiafu, DONG Yu, LI Jing. Case Analysisof Increased Contact Resistance of Conductive Adhesives for Multi-Chip Module[J]. Electronics & Packaging, 2022, 22(6): 060203 .

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

多芯片组件导电胶接触电阻增大案例分析^*

Case Analysisof Increased Contact Resistance of Conductive Adhesives for Multi-Chip Module

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