芯片封装界面接触热性能设计

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航

电子与封装 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (4): 040601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0053

• 封装前沿报道 • 上一篇

芯片封装界面接触热性能设计

王晨

出版日期:2024-04-24 发布日期:2024-04-24

Design of Thermal Contact Performance in the Assembly Interfaces of Chip Packaging

Online:2024-04-24 Published:2024-04-24

摘要/Abstract

王晨. 芯片封装界面接触热性能设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 040601 .

参考文献

相关文章 0

编辑推荐

Metrics

本文评价