中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航

电子与封装 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (11): 110601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0151

• 封装前沿报道 • 上一篇    

超宽禁带半导体氧化镓器件热问题的解决策略

刘丁赫   

  • 出版日期:2024-11-25 发布日期:2024-11-25

  • Online:2024-11-25 Published:2024-11-25