电子与封装 ›› 2025, Vol. 25 ›› Issue (2): 020601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0068
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李佳琦,何伟,李强
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李佳琦, 何伟, 李强. 集成歧管微流道的近结点冷却技术强化芯片热管理[J]. 电子与封装, 2025, 25(2): 020601 .
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