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孙凯霖1,田志强2,杨德坤3,赵鹤然4,黄煜华1,王诗兆2,5
1. 福州大学机械工程及自动化学院,福州 350100;2. 武汉大学动力与机械学院,武汉 430072;3. 海南大学电子科学与技术学院,海口 570228;4. 东北微电子研究所,沈阳 110032;5. 武创芯研科技(武汉)有限公司,武汉 430075
SUN Kailin1, TIAN Zhiqiang2, YANG Dekun3, ZHAO Heran4, HUANG Yuhua1, WANG Shizhao2, 5
摘要: 飞秒激光短脉冲、高能量密度特性,可在一定程度上实现“冷加工”效果,得到微纳加工领域的广泛关注,然而,“冷加工”效果在不同材料加工中不尽相同;流体可增强加工中的换热作用减少热效应,与飞秒激光作用后产生空化气泡效促进材料去除,提升加工效率和质量,因此,流体辅助飞秒激光成为新兴的微纳加工方法。本文对半导体中常见材料的流体辅助飞秒激光微纳加工过程进行了综述,涵盖了不同辅助流体的实验应用、理论计算和机制机理等方面的研究。本文认为流体辅助飞秒激光加工在微纳加工领域具有独特优势,但仍存在一些未解决的问题,如不同流体环境下的具体作用机制、加工参数与材料性能之间的精确关系、加工过程中的热力学模型建立等。