摘要: 过程控制监测(PCM)是大规模集成电路生产中对工艺进行全面测量和控制的工具。针对低温共烧陶瓷(LTCC)的结构和制作工艺特点,设计出适合LTCC基板制作的金导体膜层、线宽精度和电阻等PCM测试图形,通过对键合强度、膜层厚度、线宽、电阻等性能等进行检测,掌握工艺过程的受控程度,及时对工艺状态进行调整,稳定LTCC基板制作的工艺水平,提高了产品质量和成品率。
沐方清1, 2, 戴前龙2, 李峰1, 2. LTCC过程控制监测技术研究[J]. 电子与封装, doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0123.
MU Fangqing1, 2, DAI Qianlong2, LI Feng1, 2. Technology Research of LTCC Process Control
Monitor[J]. Electronics & Packaging, doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0123.