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姜严,周文威
JIANG Yan, ZHOU Wenwei
摘要: 针对传统负电压控制砷化镓(GaAs)赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)单刀双掷(SPDT)开关存在的电源复杂度高与隔直电容面积过大的问题,提出一种基于0.25 μm GaAs pHEMT工艺的正电压控制的0.1~2.5 GHz SPDT开关拓扑。利用串联支路引入电感与晶体管中的寄生电容构成谐振网络来降低插入损耗,并增设隔直电容阻断直流泄漏,结合偏置电阻构建+5 V源极电位控制层,实现耗尽型晶体管栅源电压(Vgs)的正电压调控。测试表明:相较于传统负压方案,该设计消除了负电源需求,缩减了隔直电容面积,实测插入损耗仅0.93 dB、隔离度大于14.08 dB,插入损耗仅0.93 dB,芯片尺寸1.5 mm×1.1 mm,验证了正压架构可以实现结构简单,低损耗,高隔离,芯片面积小,集成度高等方面的综合优势。