光电器件用金属外壳高频性能的改进

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0079

电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (7): 14 -17. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0079

光电器件用金属外壳高频性能的改进

袁中朝，许　健，崔大健，姚科明

中国电子科技集团公司第44研究所，重庆 400060

收稿日期:2016-03-03 出版日期:2016-07-20 发布日期:2016-07-20
作者简介:袁中朝（1982—），男，重庆人，毕业于长春理工大学，现就职于中国电子科技集团公司第44研究所，工程师，主要从事光电金属外壳技术研究。

Microwave Performance Improvement of Metal Packages for Optoelectronic Devices

YUAN Zhongchao，XU Jian，CUI Dajian，YAO Keming

China Electronics Technology Group Corporation No.44 Research Institute，Chongqing 400060，China

Received:2016-03-03 Online:2016-07-20 Published:2016-07-20

摘要/Abstract

摘要： 金属外壳对光电器件的微波高频特性有重要的影响。从金属外壳的内腔结构和传输线过渡结构两个方面，对光电器件的高频特性进行改进。通过对金属外壳内腔的几何结构、传输线过渡结构进行改进，成功地将器件的衰减尖峰从14.5 GHz移至3 dB带宽之外的19.1 GHz，使器件的3 dB带宽提高了1 GHz。

关键词: 外壳, 高频特性, 谐振频率, 阻抗匹配

Abstract: Metal packages significantly affect the high-frequency characteristics of optoelectronic devices.In the paper，both the inner cavity and transition structure of transmission lines of packages for high-frequency optoelectronic devices have been optimized.The improved structures successfully shift the resonant peak attenuation from 14.5 GHz to 19.1 GHz with 3 dB bandwidth increased by 1 GHz.

Key words: package, high-frequency characteristic, resonance frequency, impedance matching

中图分类号:

TN305.94

袁中朝, 许　健, 崔大健, 姚科明. 光电器件用金属外壳高频性能的改进[J]. 电子与封装, 2016, 16(7): 14 -17.

YUAN Zhongchao, XU Jian, CUI Dajian, YAO Keming. Microwave Performance Improvement of Metal Packages for Optoelectronic Devices[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(7): 14 -17.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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