摘要: CMOS电路由于寄生结构的影响,易于发生闩锁效应。主要通过流片实验测试验证,探讨了在外延厚度较薄的情况下阱掺杂浓度与击穿电压之间的关系。提出了在不改变外延厚度、保证芯片抗闩锁性能的前提下,提高CMOS器件击穿电压的方法。
中图分类号:
韩兆芳,谢 达,乔艳敏. 薄外延CMOS芯片阱掺杂浓度与击穿电压的关系[J]. 电子与封装, 2016, 16(8):
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HAN Zhaofang,XIE Da,QIAO Yanmin. Research of Relationship Between Well Doping Concentration and Breakdown Voltage in Thin-Epitaxy CMOS Chips[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(8):
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