LTCC 基板用金锡焊接中的焊料控制

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0065

电子与封装 ›› 2017, Vol. 17 ›› Issue (6): 1 -4. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0065

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LTCC 基板用金锡焊接中的焊料控制

申忠科，董一鸣，刘思栋

南京电子器件研究所，南京 210016

收稿日期:2017-03-08 出版日期:2017-06-20 发布日期:2017-06-20
作者简介:申忠科（1991—），男，硕士，主要从事金属-玻璃外壳封装工艺的研究工作。

The Controlling of Soldering in LTCC Substrate Au-Sn Soldering

SHEN Zhongke,DONG Yiming,LIU Sidong

Nanjing Electronic Devices Institute,Nanjing 210016,China

Received:2017-03-08 Online:2017-06-20 Published:2017-06-20

摘要/Abstract

摘要： 针对在 LTCC 基板与壳体大面积金锡焊接可能出现的焊料溢出和堆积问题，提出了几种针对性的开槽或基板下沉控制焊料流淌的方法并进行了讨论。最终实现了无溢出焊接，X射线照片结果显示基板和壳体焊合孔隙面积在 10%以内。

关键词: 金锡焊料, 大面积焊接, 焊料控制

Abstract: The paperfocuses on solving the problem ofoverflow and heap ofsoldering when a kind of Au-Sn alloy isused in large area LTCCsoldering.Some kinds ofmethodslike recessing ceramic waferand slotting are used.Aftersome experimentsand research,the method can wellavoid the soldering heaping.The X-Ray Photos also show thatthe void rate ofsoldering area isbelow 10%.

Key words: Au-Sn soldering, large area soldering, controltechnology ofsoldering

中图分类号:

TN325+.3

申忠科，董一鸣，刘思栋. LTCC 基板用金锡焊接中的焊料控制[J]. 电子与封装, 2017, 17(6): 1 -4.

SHEN Zhongke,DONG Yiming,LIU Sidong. The Controlling of Soldering in LTCC Substrate Au-Sn Soldering[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(6): 1 -4.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

LTCC 基板用金锡焊接中的焊料控制

The Controlling of Soldering in LTCC Substrate Au-Sn Soldering

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