摘要: 针对在 LTCC 基板与壳体大面积金锡焊接可能出现的焊料溢出和堆积问题,提出了几种针对性的开槽或基板下沉控制焊料流淌的方法并进行了讨论。最终实现了无溢出焊接,X射线照片结果显示基板和壳体焊合孔隙面积在 10%以内。
中图分类号:
申忠科,董一鸣,刘思栋. LTCC 基板用金锡焊接中的焊料控制[J]. 电子与封装, 2017, 17(6):
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SHEN Zhongke,DONG Yiming,LIU Sidong. The Controlling of Soldering in LTCC Substrate Au-Sn Soldering[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(6):
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