铜带缠绕型CCGA的加固工艺参数优化*

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0010

电子与封装 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (2): 020203 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0010

铜带缠绕型CCGA的加固工艺参数优化^*

张国光¹;田文超²;刘美君²;从昀昊²;陈思³;王永坤²

1. 佛山市蓝箭电子股份有限公司，广东佛山 528051；2. 西安电子科技大学机电工程学院，西安 710068；3. 工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室，广州 511370

收稿日期:2022-07-13 出版日期:2023-02-23 发布日期:2023-02-23
作者简介:张国光（1974—），男，广东兴宁人，本科，高级工程师，主要研究方向为先进封装、功率器件封装及宽禁带半导体器件封装。

Optimization of Reinforcement Process Parameters for CopperTape Winding CCGA

ZHANG Guoguang¹, TIAN Wenchao², LIU Meijun², CONG Yunhao², CHEN Si³

1. Foshan Blue Rocket Electronics Co., Ltd., Foshan 528051, China;2. School of Mechano-ElectronicEngineering, Xidian University, Xi’an710068, China; 3. State Key Lab of Reliability Physics and Application Technology of ElectronicComponents, CEPREI,Guangzhou 511370, China

Received:2022-07-13 Online:2023-02-23 Published:2023-02-23

摘要/Abstract

摘要： 基于有限元分析理论，针对铜带缠绕型CCGA的加固工艺进行仿真，明确不同工艺参数对器件焊接残余应力的影响规律，以残余应力最小为准则，获取了加固工艺的优选参数组合：使用FP4526型填充胶，在靠近基板端底部灌封填充高度为0.622 mm的固化胶，在起始温度为25 ℃、升温速率为5 ℃/min、升温时长为25 min、固化温度为150 ℃、固化时间为120 min、降温速率为5 ℃/min的条件下加热，此时产生的最大残余应力是9.4974 MPa。

关键词: 铜带缠绕型, 陶瓷柱栅阵列, 加固工艺, 残余应力

Abstract: Based on the finite element analysis theory, this thesis conducts simulation research on the reinforcement process of copper tape wound CCGA, and the influence law of different process parameters on welding residual stress of devices is clarified. Taking the minimum residual stress as the criterion, the preferred combination of parameters for the reinforcement process is obtained as follows: The curing adhesive with 0.622 mm thickness is filled close to the bottom of the substrate end by using FP4526 filling adhesive. The initial temperature is 25 ℃, the heating rate is 5 ℃/min, the heating time is 25 min, the curing temperature is 150 ℃, the curing time is 120 min, and the cooling rate is 5 ℃/min. The maximum residual stress is 9.4974 MPa.

Key words: copper tape winding type, ceramic column grid array, reinforcement process, residual stress

中图分类号:

TN305.94

张国光, 田文超, 刘美君, 从昀昊, 陈思, 王永坤. 铜带缠绕型CCGA的加固工艺参数优化^*[J]. 电子与封装, 2023, 23(2): 020203 .

ZHANG Guoguang, TIAN Wenchao, LIU Meijun, CONG Yunhao, CHEN Si. Optimization of Reinforcement Process Parameters for CopperTape Winding CCGA[J]. Electronics & Packaging, 2023, 23(2): 020203 .

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Optimization of Reinforcement Process Parameters for CopperTape Winding CCGA

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