平行缝焊盖板镀层结构的热分析

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0209

电子与封装 ›› 2022, Vol. 22 ›› Issue (2): 020201 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0209

平行缝焊盖板镀层结构的热分析

蒋涵¹;徐中国²;蒋玉齐¹

1. 无锡中微高科电子有限公司，江苏无锡　214072；2. 中科芯集成电路有限公司，江苏　无锡 214072

收稿日期:2021-07-27 出版日期:2022-02-23 发布日期:2021-10-01
作者简介:蒋涵（1994—），女，山东淄博人，硕士，工程师，现从事微电子封装相关工作。

Thermal Analysis ofPlating Structure on Parallel Seam Sealing Process

JIANG Han¹, XU Zhongguo², JIANG Yuqi¹

1.Wuxi Zhong Wei High-Tech Electronics Co.,Ltd., Wuxi 214072, China;2. China Key System & Integrated Circuit Co., Ltd., Wuxi 214072, China

Received:2021-07-27 Online:2022-02-23 Published:2021-10-01

摘要/Abstract

摘要： 平行缝焊是陶瓷封装应用最为广泛的高可靠性气密性封装方式之一。由于焊接过程中，盖板表面镀层会发生熔化、破坏等过程，可伐基底会被暴露在环境中，导致盐雾腐蚀失效。利用Abaqus有限元分析软件，选择2种代表性的可伐盖板镀层结构，分析不同加载温度条件下可伐盖板以及其表面镀层的温度分布。仿真结果表明，当可伐盖板采用Ni/Au的镀层结构时，控制焊接温度范围为1200~1400 ℃，有希望保证平行缝焊耐盐雾腐蚀可靠性，并给出其耐盐雾腐蚀机理。

关键词: 平行缝焊, 陶瓷封装, 仿真

Abstract: Parallel seam sealing process is one of the most reliability hermetic sealing technology extensivly used in ceramic package. The plating of lids will be melted during the welding process and the kovar lid will be exposed to the environment, which leads to the failure of salt-spray corrosion. Two kinds of plating structure are chosen and Abaqus software is used to analyze the distribution of temperature on kovar lid and its plating. The results show that, Ni/Au plating structure can ensure the reliability of parallel seam sealing on salt-spray corrosion during the temperature range of 1200~1400 ℃, which hopes to ensure the reliability of the salt spray corrosion resistance of the parallel welds, and the mechanism of salt-spray corrosion resistance is given.

Key words: parallelseamsealing, ceramicpackage, simulation

中图分类号:

TN305.94

蒋涵;徐中国;蒋玉齐. 平行缝焊盖板镀层结构的热分析[J]. 电子与封装, 2022, 22(2): 020201 .

JIANG Han, XU Zhongguo, JIANG Yuqi. Thermal Analysis ofPlating Structure on Parallel Seam Sealing Process[J]. Electronics & Packaging, 2022, 22(2): 020201 .

[1]	孙浩洋，高一睿，姬峰，兰梦伟，王成伟，韩宇，张鹏哲，郭振华. 硅基射频微系统的传热及热-力耦合仿真研究^*[J]. 电子与封装, 2026, 26(5): 50201-.
[2]	吴松，张可，梁威威，谢颖. 热循环载荷下BTC器件焊点应力分析与优化[J]. 电子与封装, 2026, 26(4): 40202-.
[3]	常茹夏，朱琳，高静怡，黄明亮. IGBT功率模块结构参数对回流翘曲与应力分布的影响^*[J]. 电子与封装, 2026, 26(4): 40206-.
[4]	张春颖, 江伟, 刘坤鹏, 薛兴涛, 林正忠. 基于WLCSP封装的应力分析和重布线层结构优化[J]. 电子与封装, 2026, 26(3): 30201-.
[5]	蔡新添, 舒朝玺, 习杨, 东芳, 张适, 严晗, 刘胜, 彭庆. 混合键合界面力学行为的多尺度仿真：研究进展与挑战^*[J]. 电子与封装, 2026, 26(3): 30008-.
[6]	刘蒙恩, 宋晓健, 江永, 代岩伟. 智能卡传递模塑过程诱发的金线偏移仿真计算^*[J]. 电子与封装, 2026, 26(3): 30003-.
[7]	王凤娟, 马丁, 孙传鸿, 尹湘坤, 杨媛, 余宁梅, 余明斌, 李言. 集成电路三维封装力学仿真方法综述^*[J]. 电子与封装, 2026, 26(3): 30009-.
[8]	高亚龙，张剑敏，刘豫，潘吉军. 平行缝焊工艺参数热效应量化研究及质量评价[J]. 电子与封装, 2026, 26(2): 0-020207.
[9]	徐海铭, 王登灿, 吴素贞. 1 200 V SiC器件单粒子烧毁效应研究[J]. 电子与封装, 2025, 25(8): 80401-.
[10]	赵泉露，赵静毅，丁善军，王启东，陈钏，于中尧. 降低玻璃基板TGV应力的无机缓冲层方法与仿真分析^*[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 70108-.
[11]	欧阳涛，谭勋琼，李振涛. VCD和WGL文件转换为ATE测试向量的方法[J]. 电子与封装, 2025, 25(6): 60208-.
[12]	万达远，马明阳，欧彪，曹森. 平行缝焊工艺的热应力影响研究[J]. 电子与封装, 2025, 25(6): 60201-.
[13]	李登科. SO-8塑封器件湿热耦合可靠性研究[J]. 电子与封装, 2025, 25(4): 40204-.
[14]	江京,刘建辉,陶都,宋关强,李俞虹,钟仕杰. 基于FOPLP工艺多I/O芯片封装的可靠性研究及优化^*[J]. 电子与封装, 2025, 25(2): 20202-.
[15]	吴丽贞，熊铃华，刘帅，赵可沦. 某PCBA载板的翘曲变形研究与优化[J]. 电子与封装, 2025, 25(12): 120210-.

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

平行缝焊盖板镀层结构的热分析

Thermal Analysis ofPlating Structure on Parallel Seam Sealing Process

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