摘要: 导电胶因工艺温度低和容易返修等特点,常用在多芯片组件中粘接芯片。在某多芯片组件筛选实验过程中存在导电胶接触电阻增大的现象,经过分析和试验验证发现,因芯片背金存在划伤缺陷及污染物等,使得Ni、Au、Ag等金属与水、氧气构成电化学腐蚀反应条件,在电流及温度的促进下形成阻隔层,阻隔层部分阻挡导电胶中银粒子接触的导电通路,从而导致界面接触电阻增大。
中图分类号:
张建;王道畅;金家富;董玉;李静. 多芯片组件导电胶接触电阻增大案例分析*[J]. 电子与封装, 2022, 22(6):
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