中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2022, Vol. 22 ›› Issue (5): 050601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0515

• 封装前沿报道 • 上一篇    

SiC纳米线有效抑制电子封装中钎料焊点界面IMC层的生长

张亮   

  • 出版日期:2022-05-26 发布日期:2022-05-26

Zhangliang   

  • Online:2022-05-26 Published:2022-05-26