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SiC功率器件辐照诱生缺陷实验研究进展*
杨治美;高旭;李芸;黄铭敏;马瑶;龚敏
第三代宽禁带半导体碳化硅（Silicon
Carbide, SiC）功率器件在航天、航空和核工业等强辐射领域的极端环境下应用时，会受到辐照损伤的影响诱生缺陷，最终导致器件性能退化或者失效。简要介绍了SiC功率器件辐照效应发展历程和辐照效应，梳理轻离（粒）子辐照诱生缺陷与敏感参数退化的实验规律，分析总结重离子辐照SiC功率器件中一些关键技术问题，特别是不同温度辐照诱生缺陷形成机理的异同，为今后深入开展SiC肖特基二极管（Schottky Barrier Diode，SBD）的辐照诱生缺陷、器件性能退化研究及SiC相关器件的材料抗辐照性能的改善和结构优化提供实验数据和理论依据。
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杨治美;高旭;李芸;黄铭敏;马瑶;龚敏. SiC功率器件辐照诱生缺陷实验研究进展*[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50101-.
YANG Zhimei, GAO Xu, LI Yun, HUANG Mingmin, MA Yao, GONG Min. ResearchProgress of Irradiation Induced Defects Experiment ofSiCPower Device[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(5): 50101-.
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碳化硅器件封装进展综述及展望*
杜泽晨;张一杰;张文婷;安运来;唐新灵;杜玉杰;杨霏;吴军民
碳化硅禁带宽、临界击穿场强大、热导率高，具有高压、高温、高频等优点。应用于硅基器件的传统封装方式寄生电感参数较大，难以匹配碳化硅器件的快速开关特性，同时在高温工况下封装可靠性大幅降低，为充分发挥碳化硅器件的优势需要改进现有的封装技术。针对上述挑战，对国内外现有的低寄生电感封装方式进行了总结。分析了现有的高温封装技术，结合新能源电力系统的发展趋势，对SiC器件封装技术进行归纳和展望。
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杜泽晨;张一杰;张文婷;安运来;唐新灵;杜玉杰;杨霏;吴军民. 碳化硅器件封装进展综述及展望*[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50102-.
DU Zechen, ZHANG Yijie, ZHANG Wenting, AN Yunlai, TANG Xinling, DU Yujie, YANG Fei, WU Junmin. Review and Prospect of SiC Device Packaging[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(5): 50102-.
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板间连接器低空洞真空汽相焊接技术
邱静萍;王文智;李少聪;毛海珂;张绍东
混装型印制板上板间连接器通孔焊接稳定性和焊点可靠性备受瞩目，焊接工艺的设计方案层出不穷，但在实际生产中能调控焊锡量、改善空洞率、提升焊透率并投入应用的寥寥无几。以板间连接器为研究对象，采用正交试验法系统分析了焊接方式、印制板厚度、预成型焊锡环圈数等工艺参数对焊点质量的影响。通过对板间连接器焊点进行建模仿真、理论计算及金相分析验证，提出了一种可行的真空汽相焊技术与预成型焊锡环相结合的焊接板间连接器工艺方案，结果表明该方案可实现良好的焊接质量、低空洞率和高达100%的焊透率。
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邱静萍;王文智;李少聪;毛海珂;张绍东. 板间连接器低空洞真空汽相焊接技术[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50201-.
QIU Jingping, WANG Wenzhi, LI Shaocong, MAO Haike, ZHANG Shaodong. Research on Low Void Vacuum Vapor SolderingTechnology of Printed Circuit Boards Electrical Connectors[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(5): 50201-.
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基于SSD控制器芯片测试平台转移及测试向量转换的方法
冯文星;余山;周萌;柳炯
随着集成电路测试成本的提高，将芯片从高性能的自动化测试设备（Automation Test Equipment, ATE）向低一级ATE进行转移可以节省相应的测试成本。测试平台转换过程中涉及测试程序的开发和测试向量的转换，之后将两个测试平台得到的测试数据进行比对（Correlation），来验证转换后测试程序的有效性与准确性。基于一款高性能的28 nm固态存储硬盘（Solid State Drive，SSD）控制器，测试平台从爱德万（Advantest）的V93K转移至泰瑞达（Teradyne）的J750，同时使用Python脚本进行向量转换和测试数据的比对分析，达到了降低芯片测试成本的目的。
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冯文星;余山;周萌;柳炯. 基于SSD控制器芯片测试平台转移及测试向量转换的方法[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50202-.
FENG Wenxing, YU Shan, ZHOU Meng, LIU Jiong. Methods about TestPlatform Transfer and Test Pattern Conversion of SSD Controller Device[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(5): 50202-.
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3D堆叠封装热阻矩阵研究
黄卫, 蒋涵, 张振越, 蒋玉齐, 朱思雄, 杨中磊
针对多芯片热阻矩阵的研究模型大多基于多芯片组件模型，多芯片为2D封装类型，而对3D芯片堆叠模型的热阻矩阵研究较少。以3D芯片堆叠模型为例，研究分析封装器件热阻扩散、热耦合的热阻矩阵。通过改变封装器件内部芯片功率大小，利用仿真模拟计算3D封装堆叠结构的芯片结温。将热阻矩阵计算的理论结果与仿真模拟得到的芯片结温进行对比分析，验证多层芯片堆叠封装体耦合热阻矩阵的准确性。
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黄卫, 蒋涵, 张振越, 蒋玉齐, 朱思雄, 杨中磊. 3D堆叠封装热阻矩阵研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50203-.
HUANG Wei, JIANG Han, ZHANG Zhenyue, JIANG Yuqi, ZHU Sixiong, YANG Zhonglei. Research on Thermal Resistance Matrix of 3DStacked Package[J]. Electronics & Packaging, 2022, 22(5): 50203-.
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Flash型FPGA配置方法研究
庞立鹏;蔺旭辉;马金龙;曹靓;沈丹丹;王晓玲;赵桂林
Flash型现场可编程门阵列（Field
Programmable Gate Array, FPGA）是一种新型非易失性可编程电路，其内核配置单元是Flash单元，配置过程中不需要从外部配置存储器中加载配置数据。为了研究Flash型FPGA的配置方法，设计了应用于30万门Flash型FPGA的配置电路，通过设计研究整体配置电路架构、配置单元模块和控制模块等。对整体电路擦除、编程和校验等操作流程进行验证并对整体功能进行仿真验证，整体电路配置流程和整体综合功能满足设计要求，为后期研究更大系统门规模的Flash型FPGA配置电路奠定了基础。
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庞立鹏;蔺旭辉;马金龙;曹靓;沈丹丹;王晓玲;赵桂林. Flash型FPGA配置方法研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50301-.
PANG Lipeng, LIN Xuhui, MA Jinlong, CAO Liang, SHEN Dandan, WANG Xiaoling, ZHAO Guilin. Research on FlashFPGA Configure Method[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(5): 50301-.
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脑电信号传感检测芯片系统综述*
王梓斌, 刘国柱, 孙建辉
低电压低频微弱脑电（Electroencephalogram, EEG）信号检测微芯片对于构建可穿戴或可佩戴的EEG检测微设备或系统非常重要。EEG传感检测微芯片可以应用于医学、神经科学以及脑机接口（Brain-Computer
Interface, BCI）技术的研究。EEG传感器可以准确、灵敏、安全、可靠地实现微弱低频颅外EEG电压的感知，将感知的信号反馈到传感后调理电路；有效的传感后调理芯片系统可以对前端传感器感知的微弱小信号进行放大、带外信号滤除、噪声抑制或消除等。通过生物模数转化器把放大的模拟EEG电压转换为数字信号，对信号打包并无线发射到远处终端，EEG信号的可靠感知直接影响到EEG接收终端后续EEG算法的有效开展。由于便携可穿戴微型医疗设备或系统的迫切需要，EEG信号传感器与传感后调理芯片的设计变得越来越重要。综述了EEG信号检测微传感器芯片系统国内外的研究进展，主要是通过传感器即EEG电极的信号感知和传感后的EEG信号调理芯片，并对EEG传感器芯片发展进行了总结与展望。
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王梓斌, 刘国柱, 孙建辉. 脑电信号传感检测芯片系统综述*[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50302-.
WANG Zibin, LIU Guozhu, SUN Jianhui. ElectroencephalogramSignal Sensing Chip System Review[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(5): 50302-.
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基于CPLD的FPGA多重配置方法实现
韩留军, 姚尧, 郝国锋, 赵参
对于一些复杂的、需要多种工作模式的无线通信系统，现场可编程逻辑门阵列（Field Programmable Gate Array，FPGA）的资源可能满足不了设计要求，因此提出了由复杂可编程逻辑器件（Complex Programmable Logic Device，CPLD）对FPGA进行多重配置的方法。利用CPLD把上位机发送过来的不同配置文件存储到外挂Flash中，FPGA根据不同的需求加载不同的配置文件。该方法提高了FPGA的资源利用率，使得FPGA的程序更新更加方便，增加了系统运行的灵活性。
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韩留军, 姚尧, 郝国锋, 赵参. 基于CPLD的FPGA多重配置方法实现[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50303-.
HAN Liujun, YAO Yao, HAO Guofeng, ZHAO Can. Implementation of FPGA Multi-Configuration Method Based on CPLD[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(5): 50303-.
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一种基于扩展汉明码的动态纠错机制
陈天培;吴校生;强小燕
错误纠正码（Error Correction Code，ECC）是解决存储器数据出现一位或两位错误的一种有效手段，然而过于复杂的编码方式将降低读写性能。为解决该问题，提出了一种基于扩展汉明码的动态纠错机制。利用扩展汉明码的奇偶校验位对检错模块进行了优化，能够监测错误发生的频率，并可动态切换进行扩展汉明码校验与奇偶校验。运用Verilog硬件描述语言实现了该机制并进行了仿真分析。分析结果表明，使用该机制与使用扩展汉明码校验相比，能够有效降低路径延时与动态功耗。
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陈天培;吴校生;强小燕. 一种基于扩展汉明码的动态纠错机制[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50304-.
CHEN Tianpei, WU Xiaosheng, QIANG Xiaoyan. A Dynamic Error Correction Mechanism Based on ExtendedHamming Code[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(5): 50304-.
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一种应用于高精度流水线ADC的差分参考电压电路*
池哲涵;黎飞;刘颖异;唐旭升;苗澎
设计了一种应用于18位20 MS/s流水线模数转换器（Analog-to-Digital
Converter, ADC）的参考电压电路，电路采用源级推挽输出与电压负反馈结构的输出缓冲器，该输出缓冲器具有输出阻抗小、驱动能力高的特点。整体ADC电路采用180 nm 1P6M 5
V CMOS工艺实现，面积为2.50 mm×5.00 mm，其中，参考电压电路面积为0.20 mm×1.05 mm。仿真结果表明，参考电压电路中带隙基准电压在-40~90 ℃内温度系数为5.526×10-6/℃，应用所设计的参考电压电路，整体ADC在20 MHz采样频率输入信号859.375 kHz下，有效位数（Effective
Number of Bits, ENOB）为16.88 bit，信噪比（Signal to
Noise Ratio, SNR）为103.41 dB，无杂散动态范围（Spurious Free
Dynamic Range, SFDR）为110.69 dB。
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池哲涵;黎飞;刘颖异;唐旭升;苗澎. 一种应用于高精度流水线ADC的差分参考电压电路*[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50305-.
CHI Zhehan, LI Fei, LIU Yingyi, TANG Xusheng, MIAO Peng. A Differential Reference Circuit Applied inHigh Precision Pipelined ADC[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(5): 50305-.
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基于机器视觉技术的军用集成电路测试序列号读取装置
唐震;戴莹;邹巧云;陈光耀;朱涛
现有技术在军用集成电路序列号测试时需要人工读取电路序列号，测试序列号的提取需要裸眼正确识别并正确输入到测试机中，易出错且效率低。军用集成电路结构多为对称分布，无论正向放置或反向放置均可放入插座，有放反风险，需要人工裸眼识别并核对电路放置方向。一旦方向错误（放反），就有可能造成集成电路的损坏甚至报废。人工手动完成识别序列号耗时费力，严重影响测试产出效率。通过机器视觉技术，模拟人的视觉功能，从客观事物的图像中提取信息，进行处理并加以理解，最终用于实际检测、测量和控制，既能避免因人而异的检测结果，减小误差，又能提高测试效率和准确度。
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唐震;戴莹;邹巧云;陈光耀;朱涛. 基于机器视觉技术的军用集成电路测试序列号读取装置[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50501-.
TANG Zhen, DAI Ying, ZOU Qiaoyun, Chen Guangyao, ZHU Tao. Military IC Test Serial Number Reading Device Basedon Machine Vision Technology[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(5): 50501-.
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直流无刷电机优化控制方法
朱信臣;吴宁;戚道才
对六步式驱动的直流无刷无感电机应用中的非导通相电压采集方法及换相延迟问题，从应用驱动原理进行了分析，以应用的角度提出了控制非导通相电压采集点的优化方法及过零点事件发生后换相延迟的优化控制方法。该优化方法能够使采集到的非导通相电压更加准确，也使延迟换相时间更加精准，实现结果显示了优化方法的可行性及优异性。
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朱信臣;吴宁;戚道才. 直流无刷电机优化控制方法[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50502-.
ZHU Xinchen, WU Ning, QI Daocai. Optimal Control Method of Brushless DC Motor[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(5): 50502-.
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基于LabVIEW的射频捷变收发器测试系统
顾晓雪;郝国锋
为满足数据采集测试系统的高效化和界面化要求，设计了一种基于LabVIEW的射频捷变收发器测试系统。硬件采用PCI9054作为PCI桥接芯片，以Zynq系列FPGA（xc7z100ffg900-2）作为本地总线控制器，由AD9364射频捷变收发器进行前端数据采集，LabVIEW测试软件负责回读数据并显示分析结果。经验证，该系统具有测试效率高、可操作性强、显示直观等优点。
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顾晓雪;郝国锋. 基于LabVIEW的射频捷变收发器测试系统[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50503-.
GU Xiaoxue, HAO Guofeng. RF Agile TransceiverTest System Based on LabVIEW[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(5): 50503-.
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板载固态硬盘数据销毁策略的设计与实现
张志强;宁东平;黄茨;刘骁知;范晋文
伴随着大数据及信息化技术的高速发展，在国家安全、国防军工、高性能计算等领域通过固态硬盘（Solid State Disk, SSD）存储涉密信息已较为普遍，除了研究数据本身存储的安全性，数据销毁技术也成为信息安全领域的重要研究方向。通过研究固态存储设备数据销毁技术，对板载SSD数据销毁的应用场景提出了一种基于计数器控制的硬销毁方案。重点阐述了数据销毁的硬件电路及软件流程设计，并通过实验证明销毁电路可有效对存储数据进行销毁，提高了板载存储数据的安全性和可靠性，为后续板载数据销毁技术的研究提供参考。
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张志强;宁东平;黄茨;刘骁知;范晋文. 板载固态硬盘数据销毁策略的设计与实现[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50504-.
ZHANG Zhiqiang, NING Dongping, HUANG Ci, LIU Xiaozhi, FAN Jinwen. ZHANGZhiqiang,NING Dongping, HUANG Ci, LIUXiaozhi, FANJinwen[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(5): 50504-.
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SiC纳米线有效抑制电子封装中钎料焊点界面IMC层的生长
张亮
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张亮. SiC纳米线有效抑制电子封装中钎料焊点界面IMC层的生长[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50601-.
Zhangliang. [J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(5): 50601-.
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