电子与封装 ›› 2022, Vol. 22 ›› Issue (8): 080601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0816
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朱鹏宇;张墅野
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朱鹏宇;张墅野. 柠檬酸盐涂层纳米银浆Cu-Cu接头在空气中的高温和高机械性能[J]. 电子与封装, 2022, 22(8): 080601 .
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