电子与封装 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (3): 030601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0073
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宫贺;毕地杰;文国欣;姚尧
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宫贺, 毕地杰, 文国欣, 姚尧. 烧结纳米银的压缩实验分析与本构模型[J]. 电子与封装, 2023, 23(3): 030601 .
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