摘要: 引线键合强度测量具有破坏性和不可重复测试的特性,无法采用传统的测量系统分析方法对其进行分析。采用对工艺参数总体分布的特征参数的均值和标准偏差仿真的方法,选择服从相同正态分布的标准砝码作为替代样本。利用方差分析法计算引线键合强度测量系统的重复性和再现性,分析替代样本与操作者的交互作用。基于特征参数仿真的测量系统分析方法可以反映引线键合强度测量系统的精密度,降低了产线统计过程控制的成本。
                                                        
                              
                             
                            
                            																								
								
																中图分类号: 
																 
								
								
																                            
                            
                                
                                    
                                
                                
                                    
                                        															牛文娟;饶张飞;刘瀚文. 基于特征参数仿真的引线键合强度测量系统分析[J]. 电子与封装, 2023, 23(6): 
															060201															.	
																																									     												                                                                                                        	                                                                                                                      NIU Wenjuan, RAO Zhangfei, LIU Hanwen. Analysis of Wire Bonding Strength Measurement System Based on[J]. Electronics & Packaging, 2023, 23(6): 
														   060201														   .