电子与封装 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (7): 070601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0131
• 封装前沿报道 • 上一篇
蔡念;陈凯琼;黄林昕;夏皓;周帅
出版日期:
发布日期:
Online:
Published:
蔡念, 陈凯琼, 黄林昕, 夏皓, 周帅. 基于MST-GAN的多尺度IC金属封装表面缺陷检测[J]. 电子与封装, 2023, 23(7): 070601 .
0 / / 推荐
导出引用管理器 EndNote|Reference Manager|ProCite|BibTeX|RefWorks
链接本文: https://ep.org.cn/CN/10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0131
https://ep.org.cn/CN/Y2023/V23/I7/70601