电子与封装 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (9): 090601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0150
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童国秀,范宝新,邢露,杨凯霞,杨怡均,周凡洁
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童国秀,范宝新,邢露,杨凯霞,杨怡均,周凡洁. 一种低填充-高热导/屏蔽效能石墨烯泡沫封装材料[J]. 电子与封装, 2023, 23(9): 090601 .
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