中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (2): 020601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0054

• 封装前沿报道 • 上一篇    

磁场定向排列氮化硼纳米倒钩实现电子封装高效热管理

王健,杨家跃   

  • 出版日期:2024-02-29 发布日期:2024-02-29

Magnetically Oriented Boron Nitride Nanobars Enable Efficient Thermal Management of Electronic Packaging

WANG Jian,YANG Jiayue   

  • Online:2024-02-29 Published:2024-02-29