摘要: 通过渐次优化改进叠片台、空腔填充塞、衬垫聚酯膜、烧结垫片等工装及相应工艺方法,重点研究突破了双面空腔LTCC的叠片、生瓷坯层压和生瓷块共烧等难点工艺,有效掌握了双面空腔LTCC基板制造工艺技术,达到了腔底平整度不大于0.08 mm、空腔尺寸准确度优于±0.15 mm的关键技术指标,成功研制出满足应用要求的双面空腔LTCC基板。
中图分类号:
何中伟,高 亮. 双面空腔LTCC基板制造工艺研究[J]. 电子与封装, 2019, 19(3):
05 -10.
HE Zhongwei, GAO Liang. Study of Double-side Cavity’s LTCC Substrate Manufacturing Process[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(3):
05 -10.