电子与封装 ›› 2025, Vol. 25 ›› Issue (5): 050601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0144
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董镈珑,李明雨
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董镈珑,李明雨. 高活性杨梅状多孔微米银颗粒及低温烧结互连[J]. 电子与封装, 2025, 25(5): 050601 .
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