引入负热膨胀Cu<sub>2</sub>V<sub>2</sub>O<sub>7</sub>调控树脂热膨胀和热导

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电子与封装 ›› 2025, Vol. 25 ›› Issue (6): 060601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0145

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引入负热膨胀Cu₂V₂O₇调控树脂热膨胀和热导

李俊麒, 胡磊

出版日期:2025-06-27 发布日期:2025-06-27

Incorporating Negative Thermal ExpansionCu₂V₂O₇ into Epoxy to Adjust Thermal Expansion and Thermal Conductivity

Online:2025-06-27 Published:2025-06-27

摘要/Abstract

李俊麒, 胡磊. 引入负热膨胀Cu₂V₂O₇调控树脂热膨胀和热导[J]. 电子与封装, 2025, 25(6): 060601 .

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