电子与封装 ›› 2026, Vol. 26 ›› Issue (2): 00 -020601.
• 封装前沿报道 •
杜一飞，孙欣楠，陈敏
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杜一飞，孙欣楠，陈敏. 一种新型集成液冷的嵌入式SiC功率模块[J]. 电子与封装, 2026, 26(2): 00 -020601.
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