摘要： 针对电子封装领域中热界面材料对高导热与电绝缘的双重需求，哈尔滨理工大学吴子剑副教授团队提出了一种创新的空间限域策略，巧妙借鉴了“砖-泥”结构设计：首先利用反应诱导相分离法制备环氧树脂微球（EMs），并通过高能球磨将氮化硼（BN）纳米片精准包覆于微球表面，构筑出以微球为芯、BN为壳的“硬质砖块”单元；随后，引入液态金属（LM）与未固化环氧树脂组成的“导热浆料”填充砖缝，通过热压成型工艺制备EMs/BN/LM/EP复合材料，各材料形貌如图1所示。