摘要： 过去一年，玻璃基板技术持续升温。2026年，在ECTC国际会议上，总计423篇论文里关于玻璃通孔(TGV)的论文有19篇之多。国内召开关于TGV的论坛活动数十场，其中，iTGV2026无锡论坛最为醒目，论坛报告80多场，参展企业120多家，吸引4600多名观众参会。在产业技术方面，2025年底，英特尔发布了“10+2+10”的玻璃基板样品，TGV深宽比达到了15:1，其微组装和可靠性正处于验证阶段。国内厦门云天半导体玻璃基IPD产品开始稳定为头部智能手机品牌量产供应。业界预计2027年玻璃基板即将小批量量产供应。
