2026年 第26卷 第7期
于大全，厦门大学特聘教授、微电子与集成电路系主任，厦门云天半导体科技有限公司创始人。曾在香港城市大学、德国夫豪恩霍夫可靠性和微集成研究所、新加坡微电子所等开展研究工作；2010—2015年任中科院微电子所研究员；2014—2019年任天水华天封装技术研究院院长。先后入选德国洪堡学者，中科院“百人计划”、江苏省“双创人才”和福建省“百人计划”等。长期从事先进微电子封装技术研究与产业化，在硅通孔、玻璃通孔、三维圆片级先进封装以及集成无源器件等领域取得重要成果，并得到量产应用。发表论文250多篇，授权专利100多项。荣获北京市科技进步二等奖、江苏省科技进步三等奖、国家科学技术进步一等奖。
崔成强，广东工业大学特聘教授、博导，俄罗斯工程院院士，国家海外高层次人才，广东佛智芯微电子技术研究公司创始人、董事长。曾在新加坡国立大学、新加坡微电子研究所、香港金柏科技和安捷利集团工作多年。曾主持国家半导体攻关工程等多项科技攻关与技术创新项目，在微电子先进封装技术、封装材料，尤其是高密度封装基板的研发和生产方面有30多年的经验。授权专利120余项，发表论文170余篇。荣获国家科技进步二等奖、中国机械行业科技进步一等奖、新加坡李光耀顶尖研究奖等多项荣誉。
张继华，电子科技大学教授、博士生导师，TGV3.0提出者，成都迈科科技有限公司创始人。长期从事电子材料与集成器件研究与工程应用。先后作为负责人承担重点研发计划、973课题、国家自然科学基金以及其他国家级重大、重点项目10余项。近年来聚焦玻璃通孔技术应用研究与产业化，在IEEE TMTT、IEEE EDL、IEEE TED等TOP期刊上发表论文100余篇；授权专利20余项；先后获“全国创新争先奖牌”、四川省技术发明奖等。
