摘要： “历史事件犹如枝上嫩芽，总在它要长出的地方露头，结出果子。” 2003年，x86 CPU升级到64位，由于登纳德等效缩放（Dennard Equivalent Scaling）失灵，时钟频率止步于4 GHz。为降低功耗、提高算力，处理器分别于2006、2010年进入了多核和异构计算时代，从而为异构封装打通了增长的快车道。2016年发生了两起不同而又相关的事件：以摩尔定律（Moore’s Law）为指导的“国际半导体技术路线图（International Technology Roadmap for Semiconductors，简称ITRS）”，在IEEE“重启计算倡议”的协同下，更换为“国际器件与系统路线图（International Roadmap for Devices and Systems，简称IRDS）”，权威刊物《Nature》指出“半导体行业将很快放弃摩尔定律”；与此同时，苹果iPhone 7上搭载集成多核CPU和多个GPU的A10处理器，采用了台积电（TSMC）的集成扇出（InFO）先进封装技术。而就在这一年，晶圆级封装技术（WLP）在经过多年平缓增长后猛增一倍，从2015年的244亿美元增加到500亿美元，并从此高速增长。 这些事件表明，提出多年的“拓展摩尔”（More than Moore）终于在“后摩尔时代”迎来了高潮。异构/异质集成激发了多芯片封装（MCP）/多芯片模组（MCM）的发展，有望在当前芯片产业基础上催生新的产业生态系统和新的商业模式。