摘要： 导电胶是替代共晶焊料的优良材料之一，能适应军用电子小型化、便携化、批量化制造要求。它具备效率高、适应性强、污染少等优势。可能会在运输、混合、储存、使用等过程中出现问题，导致导电性和粘接强度等方面出现隐患。针对这些隐患提出通过储存领用记录、保存过程控制、同批次导电胶验证等措施来降低风险。
中图分类号:
宋夏，林文海. 导电胶应用的隐患来源及控制措施[J]. 电子与封装, 2017, 17(5):
1 -4.
SONG Xia,LIN Wenhai. Root Causes of Hidden Dangers in Conductive Adhesive and Countermeasures[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(5):
1 -4.
