电子与封装 ›› 2017, Vol. 17 ›› Issue (1): 23 -23. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0006
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赵博
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赵博. 石墨烯-铜复合互连将开启芯片新时代[J]. 电子与封装, 2017, 17(1): 23 -23.
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