电子与封装

2017年第17卷第1期 pp.1 -5

张荣臻，高娜燕，朱　媛，丁荣峥. 基于信号/电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计[J]. 电子与封装, 2017, 17(1): 1-5.

ZHANG Rongzhen, GAO Nayan, ZHU Yuan, DING Rongzheng. A Design of 3D-SiP Ceramic Package Based on Signal/Power Integrity[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(1): 1-5.

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密封微电子器件真空烘烤工艺研究

张雪芹，尚　忠，于建波

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0002

摘要 ( 162 )

HTML ( 22 )

PDF(1128KB) ( 220 )

重点讨论气密封装微电子器件真空烘烤工艺,首先介绍了影响气密封装微电子器件内部气氛的主要因素,这些因素形成的原因以及对气密封装微电子器件的危害。影响气密封装微电子器件可靠性及稳定性的内部因素主要是水汽。分析消除气密封装微电子器件内部水汽及污染物的原理及方法,并详细分析如何通过选择温度、真空度、氮气、烘烤时间以及循环次数等工艺参数,在封装之前对气密封装微电子器件(在-55~125℃范围内释气)进行真空烘烤循环工艺处理,来消除器件内部的水汽及表面吸附的污染物。

参考文献 |

2017年第17卷第1期 pp.6 -9

张雪芹，尚　忠，于建波. 密封微电子器件真空烘烤工艺研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(1): 6-9.

ZHANG Xueqin, SHANG Zhong, YU Jianbo. Studies of Vacuum Bakeout Process for Hermetic Microelectronic Devices[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(1): 6-9.

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铜线键合塑封器件破坏性物理分析技术

郁振华，虞勇坚，万　力

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0003

摘要 ( 189 )

HTML ( 21 )

PDF(1724KB) ( 252 )

铜线替代传统的金线键合已经成为半导体封装工艺发展的必然趋势,因其材料和制造工艺的特点,其破坏性物理分析方法不同于金线或铝线键合的器件。提出铜丝键合塑封器件破坏性物理分析的步骤及判据参照标准,讨论了器件激光开封技术的工艺步骤和参数值以及键合强度测试判据和典型断裂模式,以解决铜线键合塑封器件的破坏性物理分析问题。

参考文献 |

2017年第17卷第1期 pp.10 -14

郁振华，虞勇坚，万　力. 铜线键合塑封器件破坏性物理分析技术[J]. 电子与封装, 2017, 17(1): 10-14.

YU Zhenhua, YU Yongjian, WAN Li. Research of DPA Technology for Plastic-Packaged Devices of Copper Wire Bonding[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(1): 10-14.

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一种基于板壳理论对芯片翘曲变形的研究

郭　威，王小龙，谢建友，张　锐

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0004

摘要 ( 365 )

HTML ( 11 )

PDF(925KB) ( 173 )

在温度变化过程中,由于芯片封装层叠结构及材料热膨胀系数的不匹配,封装结构会发生翘曲现象。芯片翘曲关乎到电子元器件的可靠性及质量,准确快速地计算翘曲对于封装结构设计及材料选型有着重要意义。基于多层板翘曲理论,建立了一套对芯片翘曲进行计算的双曲率模型。以常规的指纹识别芯片为例,通过实验测量及有限元仿真的对比验证,证明了该理论可以满足工程计算精度。该模型可以拓展到其余多层板结构的翘曲计算,对于优化芯片翘曲设计有重要意义。

参考文献 |

2017年第17卷第1期 pp.15 -18

郭　威，王小龙，谢建友，张　锐. 一种基于板壳理论对芯片翘曲变形的研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(1): 15-18.

GUO Wei, WANG Xiaolong, XIE Jianyou, ZHANG Rui. A Predictive Model for Thermo-mechanical Warpage of Micro-electronic Packages[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(1): 15-18.

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基于Virtex 4 FPGA的全覆盖二倍线内建自测试

董宜平，谢文虎，李　光

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0005

摘要 ( 121 )

HTML ( 16 )

PDF(1206KB) ( 115 )

随着集成电路技术的发展,高集成度和高复杂度的器件不断出现,大规模集成电路的测试技术成为重要的研究方向。自建内测试方法是一种有效的系统级大规模集成电路FPGA测试方法。提出了一种基于Xilinx公司Virtex-4(V4)系列芯片全覆盖的FPGA二倍线内建自测试方法,该方法采用脚本生成Xilinx设计语言(XDL),对V4芯片二倍线进行全局布线,然后进行FPGA配置,施加测试向量,从而对固定故障或者桥接故障进行测试。同时给出了基于XC4VLX100芯片的实际测试结果,验证了该测试方法的正确性。

参考文献 |

2017年第17卷第1期 pp.19 -23

董宜平，谢文虎，李　光. 基于Virtex 4 FPGA的全覆盖二倍线内建自测试[J]. 电子与封装, 2017, 17(1): 19-23.

DONG Yiping, XIE Wenhu, LI Guang. A Full-Coverage Double-line BIST Method for Vertex 4 FPGA[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(1): 19-23.

信息报道

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石墨烯-铜复合互连将开启芯片新时代

赵博

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0006

摘要 ( 181 )

HTML ( 15 )

PDF(238KB) ( 97 )

2017年第17卷第1期 pp.23 -23

赵博. 石墨烯-铜复合互连将开启芯片新时代[J]. 电子与封装, 2017, 17(1): 23-23.

电路设计

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一种用于FPGA存储单元的上电复位状态机设计

徐玉婷，耿　杨，董宜平，胡　凯

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0007

摘要 ( 120 )

HTML ( 6 )

PDF(833KB) ( 92 )

基于FPGA芯片,设计实现了一种上电复位状态机。在电路内部产生一系列的复位信号,控制配置存储单元SRAM的数据、地址以及电源,使其在不同阶段保持合适的电压,帮助SRAM在上电过程中顺利完成初始化,提高FPGA芯片启动的稳定性。

参考文献 |

2017年第17卷第1期 pp.24 -26

徐玉婷，耿　杨，董宜平，胡　凯. 一种用于FPGA存储单元的上电复位状态机设计[J]. 电子与封装, 2017, 17(1): 24-26.

XU Yuting, GENG Yang, DONG Yiping, HU Kai. Design of Power-on Reset State Machine for FPGA[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(1): 24-26.

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基于色调和饱和度分量的颜色调整电路

赵　海，吕超英，赵　健，陈远明，徐佰新，王建锋

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0008

摘要 ( 107 )

HTML ( 6 )

PDF(1549KB) ( 190 )

提出了一种基于色调和饱和度分量的独立颜色调整电路,可用于视频后处理过程中对肤色、蓝天、绿叶等需要强调的颜色进行选择性调整,对其他无关部分不会产生任何影响,以满足不同视觉享受的需要。该方法具有颜色区域选择准确和调整后颜色过渡自然的特点,并成功应用于电视芯片中。该电路在TSMC 0.18μm工艺平台流片,工作频率为150 MHz,主要采用了CORDIC快速算法,整个芯片采用流水线结构,实时处理能力好。

参考文献 |

2017年第17卷第1期 pp.27 -31

赵　海，吕超英，赵　健，陈远明，徐佰新，王建锋. 基于色调和饱和度分量的颜色调整电路[J]. 电子与封装, 2017, 17(1): 27-31.

ZHAO Hai, LV Chaoying, ZHAO Jian, CHEN Yuanming, XU Baixin, WANG Jianfeng. Color Adjustment Method Based on Hue/Saturation[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(1): 27-31.

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基于FPGA可配置任意整数半整数50%占空比时钟分频的实现

王兴宏，涂　波，闫　华，张艳飞

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0009

摘要 ( 157 )

HTML ( 5 )

PDF(1314KB) ( 103 )

基于FPGA,采用FPGA内部相移时钟,设计了一种可配置任意整数半整数50%占空比的时钟分频电路。以环形触发器电路为主要分频电路,根据各相移时钟的相位关系调整输出时钟占空比。设计结合时钟的相位关系与分频时钟周期的关键点,以多输入差分锁存结构完成输出时钟的占空比调整,最终实现整数、半整数分频。最后对电路进行了仿真验证。

参考文献 |

2017年第17卷第1期 pp.32 -34

王兴宏，涂　波，闫　华，张艳飞. 基于FPGA可配置任意整数半整数50%占空比时钟分频的实现[J]. 电子与封装, 2017, 17(1): 32-34.

WANG Xinghong,TU Bo,YAN Hua ,ZHANG Yanfei. Design of FPGA-based Frequency Dividing Circuit Capable of 50% Duty-Cycle Configuration for Integers/Half-integers[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(1): 32-34.

微电子制造与可靠性

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用于雷达的LTCC基板过载加速度的小波分析

时　璇，马其琪

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0010

摘要 ( 81 )

HTML ( 4 )

PDF(661KB) ( 84 )

小波变换是具有传统傅里叶变换所不具备的时域分析的一种数据处理方法。针对雷达上的LTCC基板在工作过程中因环境复杂、所承受加速度信号中频率成分复杂、信号频率跨度较大以及加速度g值高等特点,使用Mallat方法对加速度信号进行不同频率的剥离,分离出关于基板工作时的有效数据,获得过载信号时长约为0.17 s,加速度值约为7.5 g。该方法不仅能表述加速度信号在频域的特点,还能表述时域特点。小波变换处理的数据为基板装配及缓震的设计提供了参考。

参考文献 |

2017年第17卷第1期 pp.35 -37

时　璇，马其琪. 用于雷达的LTCC基板过载加速度的小波分析[J]. 电子与封装, 2017, 17(1): 35-37.

SHI Xuan, MA Qiqi. Wavelet Analysis of Equipment Transporting Accelerations[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(1): 35-37.

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基于LTCC技术的低通滤波器研制

秦　超，张　伟，贾少雄，何　英，李　俊

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0011

摘要 ( 175 )

HTML ( 5 )

PDF(897KB) ( 125 )

滤波器作为通信系统的关键器件,其小型化具有重要意义。设计了一款带有衰减极点的层叠式LTCC低通滤波器,该无源滤波器截止频率fr=1 GHz,实际测试结果与仿真结果吻合较好。器件外形尺寸为3.0 mm×1.5 mm×1.2 mm,与EIA1206尺寸代码的封装尺寸兼容,具有较强的实用性。

参考文献 |

2017年第17卷第1期 pp.38 -40

秦　超，张　伟，贾少雄，何　英，李　俊. 基于LTCC技术的低通滤波器研制[J]. 电子与封装, 2017, 17(1): 38-40.

QIN Chao, ZHANG Wei, JIA Shaoxiong, HE Ying, LI Jun. Design and Fabrication of Multilayer LTCC Lowpass Filter[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(1): 38-40.

产品、应用与市场

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一种微型探针台的设计和应用

顾　吉，吴建伟

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0012

摘要 ( 199 )

HTML ( 5 )

PDF(2209KB) ( 198 )

介绍了一种便携式探针台,其结构小巧,功能实用,成本较低,可以满足基本的试验需求。特别之处在于显微镜和探针台采用分体结构设计,使得探针台部分能从整个探针台系统中独立出来,可以应用于辐照试验中。固定在探针台上的芯片可以与探针台一起放置于空间任意位置,方便将芯片对准辐照源中心。该探针台也可放置在高低温箱中,用于芯片的三温测试。加上显微镜固定采用多角度云台支架设计,支持全方位观察,可以使得观察更加立体直观。探针卡采用多探针结构,可实现多路测试,并且探卡及其信号连接线采用了低漏电及EMI设计,测试精度可以达到0.1 n A以下,配合接地良好的铝制屏蔽盒,增加了抗干扰能力,其测试数据更加精确。

参考文献 |

2017年第17卷第1期 pp.41 -46

顾　吉，吴建伟. 一种微型探针台的设计和应用[J]. 电子与封装, 2017, 17(1): 41-46.

GU Ji, WU Jianwei. Design and Application of a Miniature Probe Station[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(1): 41-46.

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《电子与封装》杂志征稿启事

摘要 ( 62 )

PDF(187KB) ( 22 )